报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中工作汇报格式的创新应用将激发人物创新的潜能

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，在未来4年内，每一年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备上的投资将达到300亿美元，这使得中国将在全球主流晶圆生产设备支出中占据领先地位，其次为韩国。

此前发布的报告表明，中国这方面的支出将主要受益于政府提供的激励措施以及国内自给自足政策的推动。由于高性能计算应用带来的先进制程节点扩张和存储市场复苏需求增加，预计中国地区和韩国的芯片供应商们将加大对相应设备投资。在2027年的具体数据显示，虽然台湾以340亿美元排名第一，但紧随其后的是中国地区280亿美元，以及韩国263亿美元。而美洲、 日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入247亿美元、114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查对于这样的预测表示，这反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济稳定和安全至关重要，并指出这一趋势有望显著缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距。这一趋势也凸显了工作汇报格式在行业发展中的重要性，为人物提出了新的思考方式。