2025-01-13 企业动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份关于未来4年的预测报告。这份报告显示，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备方面领先全球，并且每年将投资超过300亿美元。在接下来的四年里，中国和韩国都将紧随其后。
报告中提到，这种前景得益于中国国内的激励措施以及自给自足政策。由于高性能计算应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，中国地区和韩国的芯片供应商计划增加对相应设备的投资。具体来说，2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，在美洲地区12英寸晶圆厂设备投资料将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查，他是SEMI总裁，对于这些对于未来几年的巨额设备支出所做的预测表示赞赏。他解释说，这些数据反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的热潮。他还强调了政府对半导体制造业投资增多对于促进全球经济与安全的重要性，并指出这一趋势可能会显著缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区在设备支出的差距上。（任重）
