2025-01-13 企业动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将成为全球领先的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出大国，每年的投资都将达到300亿美元。这一数据超过了韩国和其他国家。
报告指出，中国的这一强劲表现主要得益于政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。由于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏带来的需求增长，以及芯片供应商对于相应设备投资预期增加，中国地区和韩国均预计将提高其设备投资。此中，中国地区在2027年的设备支出预计达280亿美元，将排名第二；而韩国则可能以263亿美元排名第三。
此外，在美洲地区，由于对电子产品日益增长的需求以及人工智能创新带来的新热潮，对12英寸晶圆厂设备投资有望翻番至247亿美元。而日本、欧洲、东南亚等地的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这项对未来几年猛增设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新所带来的新趋势。他强调，SEMI最新报告还强调了政府加大支持半导体制造业对于促进全球经济及安全重要性的观点，并且这趋势可能会显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距上。
