2025-01-13 企业动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是关于国际半导体产业协会（SEMI）最近发布的一份最新报告。这份报告预测，在未来四年的时间里，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到30亿美元，领先于全球其他国家和地区。中国和韩国紧随其后，也将在这一领域进行大规模投资。
据报告显示，这种高额的投资是由中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策所推动的。受益于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏带来的需求增长，以及芯片供应商对于提高相应设备投资意愿的增强，中国地区和韩国都预计将增加它们在这方面的投入。在2027年，这两地分别计划以280亿美元和263亿美元作为其设备支出。
除了这些国家之外，美洲地区也预计将对12英寸晶圆厂设备进行翻番级别的大型投资，即达到247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种猛增设备支出的预测，他认为反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来新热潮所致。他还指出，由政府加大对半导体制造业资金支持对于促进全球经济稳定及安全具有重要意义，并且这个趋势有可能显著缩小那些新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间在此方面差距的一个现象。（作者：任重）
