2025-04-24 企业动态 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《探索RISC-V芯片制作流程与原理，推动集成电路全产业链发展》的演讲。
倪光南指出，当前，新一代信息技术的关键应用正深入拓展到硬件领域，如RISC-V架构。全球开发者共同努力，不仅提升了RISC-V的重要性，而且将其应用范围扩展至多个国家和地区。中国作为主要贡献者的角色，使得国内外开发者共同促进了开源事业的繁荣。
系统级芯片SoC向Chiplet转变
倪光南进一步阐述，集成电路产业不仅是国民经济和社会发展的战略支撑，也是信息化与工业化深度融合的核心。他提醒，我们必须采用系统思维来培育和发展这个行业，每个环节都是相互依赖且不可或缺。
随着开源RISC-V技术的进步，它为完善集成电路全产业链提供了新的机遇。例如，在处理器设计中，可以采用定制架构DSA，这种方法面向特定领域，以更高效地适应需求。在此过程中，我们需要结合硬件和软件技术，如并行算法、存储带宽利用以及编程语言DSL等。
此外，倪光南强调了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。传统SoC整合功能元器件于单一芯片，但这导致长时间开发、低良率，并且各模块必须使用相同纳米制程。而Chiplet通过分解复杂功能，然后以裸芯片形式实现每个模块，从不同工艺节点组装而成。这提高了灵活性和可扩展性，同时提升产品性能。
基础软件对集成电路产业至关重要
最后，倪光南谈及基础软件在“芯片设计”和“下游应用”中的作用。他指出，无论是CPU架构设计还是应用软件运行，都离不开基础软件支持。而RISC-V提供的一系列扩展指令，更直接关联到基础软件支持，以及下游应用所需。
随着RISC-V生态社区不断壮大，现在有更多机会来发展基础软件。在“2024 RISC-V生态大会”，来自科学院及其支持单位推出了基于RISC-В 的广泛应用，为其广泛领域使用打下坚实基础。
总结时，倪光南提醒我们，一方面要利用中国独有的优势，加大对开放创新的大力支持；另一方面，要积极参与全球科技网络，与世界共享智慧，为促进全球科技创新贡献力量。
