2025-04-24 企业动态 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进小米芯片引领的开源RISC-V发展：强化集成电路全产业链》的演讲。
倪光南教授指出，在新一代信息技术的关键应用中，开源正在深入拓展其影响力，从软件领域延伸至硬件领域，如RISC-V架构。这种开放性质的创新，为全球芯片产业带来了新的机遇。中国和全球开发者共同努力，不仅增强了国内外对开源RISC-V的贡献，还促进了全球范围内的开放合作与交流。
系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势
倪光南进一步阐述，集成电路行业是国民经济与社会发展战略性的基础产业，是培育新兴产业、促进信息化与工业化深度融合的核心。他提出了一个全面的视角来理解这一行业，将其分为四个关键环节：“设计”、“制造”、“封装测试”和“下游应用”。这些环节之间存在紧密联系，每一步都不可或缺。
随着开源RISC-V技术不断成熟，它为完善集成电路产业链提供了新的机会。例如，通过采用定制处理器架构DSA，可以更好地满足特定领域需求。这要求跨越硬件和软件界限，以高效算法、优化存储资源利用以及精简计算精度等方式进行创新。此外，这些域专用语言DSL，如OpenGL或TensorFlow，与DSA结合使用，可以显著提升性能。
此外，倪光南还强调了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。在传统SoC中，将多种功能整合到单一芯片上，但这通常伴随着长期开发时间、高成本和低良率。而Chiplet则通过将复杂功能分解为独立裸露芯片，然后模块化组装，使得每个部分可以使用不同工艺节点，从而实现异质集成。这不仅提高了灵活性和可扩展性，也使产品更加高效且具备更多功能。
基础软件在推动集成电路科技前沿
最后，倪光南还指出基础软件在整个过程中的重要作用。CPU架构设计需要依赖于基础软件支持，而RISC-V提供的一系列扩展指令，更是直接关联到基础软件层面。在设计阶段，它们支持自定义扩展指令集中，同时，在下游应用中，为各种专有硬件模块提供必要支持，这些模块如同“算子”，通过互联技术实现高度协作。
此次“2024 RISC-V生态大会”的亮点之一就是展示基于RISC-V平台所做出的广泛应用，比如端-边-云全面解决方案，这极大地拓宽了RISC-В在各行各业中的运用潜力，并获得国际认可。
总结时，倪光南提醒，我们应当充分利用国家优势，大力支持开源创新的力量，加快参与全球科技网络建设，并以独到的智慧与实力的方式贡献于推动RISC-В生态繁荣。
