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英特尔推出新一代边缘计算芯片助力中国物联网发展2022年最新芯片排行榜社会影响深远

2025-02-02 企业动态 0

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展,边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上,是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理,而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说,即使是一点点的延迟也非常敏感。

昨日,英特尔推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器,以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势面前的努力。

边缘计算有特殊的空间和功率要求,英特尔试图通过这个最新产品来解决这些问题。首先,它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着你需要的所有东西都内置在芯片中,包括计算、网络和存储。它低功耗设计,对于边缘计算设备来说是必要的。

在发布新芯片时,英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。“通过将数据中心功能扩展到网络边缘,我们可以更快地处理更多数据,更接近终端设备,从而减少应用程序延迟并打开新的服务和用户体验,”Huffstetler写道。她补充说,该SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全和加速能力,这些都是为了支持智能手机5G技术以及通信网络用例如虚拟专用网络等设计。

该公司认为,这对于正在开发用于智能手机5G技术、新一代通信基础设施以及某些需要处理接近边界云工作负载(如内容传递网)的应用特别有用。此外,他们还提到,该公司已经与多家公司建立了合作伙伴关系,如戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络,以共同推动这一技术前沿。

值得注意的是,该系列芯片中已植入最新补丁,并已解决“熔断”、“幽灵”漏洞问题。此外,以下是Xeon D-2100的一些关键信息:

使用14nm制造工艺

最高18个核心36个线程

支持最多512GB DDR4 ECC内存,最多4通道内存支持

32个PCI Express 3.0通道可配置

多达20条可配置高速I/O接口

英特尔Mesh架构

英特尔AVX512加速最高1 FMA操作数单元(OSU)

英特尔QuickAssist加密解密卸载,加速至100 Gbps

欲了解更多详细信息,请访问英特爾(美國)官方网站查看相关资料。

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