中国芯片最强是谁英特尔发布边缘计算芯片助力物联网革新

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。

昨日，英特尔发布了新的系列芯片，名为英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势面前的努力。

边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔通过这个最新产品尝试解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着你需要的所有东西都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。此外，它们功率低，这对于边缘计算设备来说是必要的。

发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。她说，“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们可以处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并打开一个全新的服务和用户体验。”

她补充说，该SoC为客户提供了集成且硬件增强的事务加速能力，以及多达100 Gbps内置加密解密加速。此外，该公司认为它特别适合用于智能手机5G技术，比如增强现实应用以及自动驾驶车辆开发。

该公司已经与多家公司建立合作伙伴关系，如戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络。

值得注意的是，该最新型号已植入最新补丁以解决“熔断”、“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些主要信息：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心36线程。

·最大512 GB DDR4-2666 ECC，最多4通道内存支持。

·32个PCI Express 3.0通道。

·20条可配置I/O通道。

·Intel Mesh架构

·Intel AVX-512加速

·Intel QuickAssist Technology最高100 Gbps密码解密加速卸载

·超线程技术(Intel HT)

·虚拟化技术(Intel VT)

Intel 以太网，有四个10GbE适配器

欲了解更多详细信息，可访问美国英特尔官方网站查看。