紫光集团的新华三半导体奇迹高端路由器核心芯片研发之旅

紫光集团新华三半导体技术有限公司在5G时代的征程上取得了一次重大突破。该公司自主研发的高端路由器核心芯片成功完成了生产与封装测试，预计明年上半年将面市。这项成果不仅有助于新华三在国内市场保持领先地位，还为其向全球市场拓展提供了坚实的技术支撑。

随着5G网络建设和云计算需求的增长，高端路由器正成为企业数据中心升级和骨干承载网扩容不可或缺的一环。新华三集团成立半导体技术公司，是对这一趋势做出的积极响应，旨在通过自主创新，为客户提供更具竞争力的产品和解决方案。

本次研发成果中的测试芯片采用16nm工艺制造，其核心IP包括CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等，这些都是现代高端路由器所需的关键功能。该芯片已进入测试阶段，并计划今年内实现流片投产，2021年上半年推出搭载自研核心网络处理器芯片的商用产品。

作为中国移动、中国电信、中国联通运营商领域中全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商之一，新华三一直致力于提升其在运营商骨干网向5G时代转型方面的支持能力。此外，该公司还将继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案，同时融入自主创新的配套芯片，以形成优势互补。

未来，在继续推进“从芯到云”产业链条发展过程中，新华三将致力于构建超宽带、高智能化、高融合性、高可靠性的网络联接系统，为不同行业和场景提供基于数据驱动和意图理解的人工智能联接服务，以实现“AI in ALL”的战略目标，从而助力客户业务更加智能化适应数字化时代挑战。