英特尔发布边缘计算芯片助力物联网发展中国自产芯片能力引关注

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到设备上，是实现万物互联的关键。对于物联网设备来说，即使是微小的延迟也极为重要。

昨日，英特尔推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的人。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术领域努力的一面。

边缘计算有特殊的空间和功率要求。英特尔通过这个最新产品试图解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着所有需要的功能都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。此外，该芯片功耗低，这对于边缘计算设备至关重要。

在发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。她说：“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们可以处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并打开一个全新的服务与用户体验。”

Huffstetler还补充说，这个SoC为客户提供了集成且硬件增强的网络、安全和加速能力。这款芯片通过集成多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及多达100 Gbps内置加密、解密加速技术，被称作“快速辅助技术(QuickAssist)”。“”

该公司认为这对智能手机5G技术特别有用，比如增强现实应用以及自动驾驶。此外，对于通信网络用例，如虚拟专用网络和软件定义广域网，也非常适用。而对于某些需要处理接近边缘云工作负载，比如内容传递网络，也非常合适。

英特尔已经与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿爾托網絡等多家公司建立合作伙伴关系。

此外，最新补丁已被植入以解决“熔断”、“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些简要信息：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心36线程

·最大512 GB DD4-2666 ECC，最多4通道内存支持

·32条PCI Express 3.0通道

·20条可配置高速I/O通道

·Intel Mesh架构

·Intel AVX-512加速最高1 FMA单元操作数（SIMD）

·Intel QuickAssist Technology密码解密加速卸载速度最高可达100 Gbps

·Intel超线程技術(Intel HT)

·Intel虛擬化技術(Intel VT)

・ Intel以太网：4根10 GbE適配器

欲了解更多详细信息，可访问美国英特尔官方网站查看。