北斗芯片助力社会英特尔发布边缘计算芯片为物联网提升服务能力

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。

昨日，英特尔宣布推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推至边缘的人们。这款芯片展现了这个芯片巨头在面对新兴技术趋势时的努力。

边缘计算有其独特的空间和功率要求，英特尔试图通过这个最新产品来一定程度上解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统（SoC）。这意味着你需要的一切都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。它的功率也很低，这对于边缘计算设备来说是必需的。

发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，可以更好地处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并开启全新的服务和用户体验，”Huffstetler写道。

她补充说，该SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全和加速能力。这款芯片通过将很多东西封装成一个小包，其中包括多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及内置100 Gbps密码解密加速技术——“快速辅助技术”。

该公司认为，这对于正在开发用于智能手机5G技术特别有用，比如增强现实应用、虚拟现实以及自动驾驶。而且，对于通信网络用例，如虚拟专用网络、软件定义广域网，以及某些需要接近边缘处理云工作负载，如内容传递网络，也非常适用。

英特尔已经与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络等多家公司建立合作伙伴关系。

值得一提的是，该新型芯片已植入最新补丁，以解决“熔断”和“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些简要信息：

·14nm制造工艺

·最多18个核心，36个线程

·最高支持512 GB DD4-2666 ECC，最多4通道内存支持

·最多32条PCI Express 3.0通道

·20条可配置灵活高速I/O

·英特尔Mesh架构

·最高1 FMA 英特尔AVX-512加速

·100 Gbps密码解密加速英国式快餐技巧（QuickAssist）

·超线程技术(Intel HT)

・虚拟化技术(Intel VT)

・以太网，有4个10 GbE适配器

欲了解更多详细信息，请访问美国官方网站查看。