2025-02-02 企业动态 0
随着自动驾驶汽车和物联网等新兴行业的迅猛发展，边缘计算的需求日益增长。将部分数据处理能力从远程数据中心转移到更靠近用户的地方，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不必发送大量数据到云端进行处理，而是可以直接在设备上完成任务，对于那些实时响应要求极高的物联网设备来说，这种即时性至关重要。
昨日，英特尔公司宣布推出了一系列新的芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以便为那些希望将计算资源向边缘部署的客户提供支持。这款芯片显示了英特尔在面对新兴技术趋势，如边缘计算和物联网时采取的一系列努力。
为了满足边缘计算环境中的特殊空间和功率要求，英特尔试图通过其最新产品来解决这些挑战。首先，该芯片采用了独立系统级别（SoC）设计，这意味着所有必要功能，如计算、网络和存储，都集成在一个单一芯片中。此外，它具有低功耗设计，这对于需要长时间运行且电源有限的边缘设备来说至关重要。
发布新芯片信息时，英特尔数据中心副总裁兼产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构越来越有需求。她写道：“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们能够处理更多数据，更接近终端用户，从而减少应用程序延迟，并开启全新的服务与用户体验。”
Huffstetler还强调了SoC带来的优势，即它为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全及加速能力。而这款Xeon D-2100以其多达18个Skylake-server系列核心、100 Gbps内置加密解密加速以及快速辅助技术（QuickAssist），尤其适用于智能手机5G技术、新型增强现实应用、自动驾驶车辆以及通信网络中的虚拟专用网络等场景。
此外，作为全球领先半导体制造商之一，英特尔已与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络等多家企业建立合作伙伴关系，以共同推动这一革命性的技术前沿进步。
值得注意的是，最新版本Xeon D-2100已经内置针对“熔断”和“幽灵”漏洞问题的一些修补措施，以确保安全性能。在其他方面，该产品配备14nm工艺制造，有最多18个核心36条线程，可以支持512GB DD4-2666 ECC RAM，最多4通道内存，以及32条PCI Express 3.0通道，并具备20条可配置高速I/O。欲了解更多详细信息，请访问美国官方网站获取进一步资料。
