2025-02-02 企业动态 0
随着自动驾驶汽车和物联网等新兴行业的迅猛发展，边缘计算的需求日益增长。将部分数据处理能力从远程数据中心转移到更靠近用户的地方，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不必发送大量数据到云端进行处理，而是可以直接在设备上完成任务，对于那些实时响应要求极高的物联网设备来说，这种即时性至关重要。
昨日，英特尔公司宣布推出了一系列新的芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以便为那些希望将计算资源向边缘部署的客户提供支持。这款芯片显示了英特尔在面对新兴技术趋势，如边缘计算和物联网时采取的一系列努力。
为了满足特殊的空间和功率需求，英特尔通过其最新产品试图解决这些问题。首先，它采用了独立的系统级芯片（SoC）设计，这意味着所有必要功能，如计算、网络通信以及存储都集成在一个单一芯片中。此外，该芯片功耗低，可以适应边缘环境中的能效限制。
根据发布新型号博客文章中的观点，英特尔数据中心副总裁兼产品管理负责人Jennifer Huffstetler指出，市场对于这样的架构设计有越来越高的需求。“通过将核心数据中心功能扩展到网络沿线位置，我们能够更好地处理更多信息，更接近终端用户，从而减少应用延迟并开启全新的服务和用户体验，”Huffstetler写道。她还强调该SoC提供了“集成且硬件增强”的网络、安全及加速能力，并且通过快速辅助技术（QuickAssist），它内置了多达100 Gbps加密解密加速模块。
这项技术尤其适用于5G时代即将到来的智能手机应用，如增强现实与虚拟现实，以及自动驾驶车辆；同时，也适用于通信网络用例，比如虚拟专用网与软件定义广域网，以及某些需要边缘处理云工作负载的情况，如内容传递网络。已建立合作伙伴关系的是包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托等多家公司。
值得注意的是，该最新型号已经包含针对“熔断”、“幽灵”漏洞问题等安全缺陷进行更新以确保系统稳定性。此外，该Xeon D-2100系列芯片具有以下主要规格：
14纳米制造工艺
最大18个核心36个线程
多达512 GB DDR4-2666 ECC内存，最多支持4通道
最大32个PCI Express 3.0通道
多达20条可配置高速I/O口路
英特尔Mesh架构优化
英特爾AVX-512加速能力最高达到1 FMA运算单元。
英特爾QuickAssist技術提供最多100 Gbps密码解密加速卸载。
支持超线程技术(Intel HT)提高效率。
具备Intel VT 技术以提升虚拟化性能。
11 内建四个10 GbE以太网适配器供选择使用。
欲了解更多详细信息，可访问美国英特尔官方网站获取相关资料。
