英特尔推出边缘计算芯片助力中国三大存储芯片公司在社会应用中的物联网发展

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。

昨日，英特尔宣布推出了一系列新的芯片，名为英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势面前的努力。

边缘计算有其特殊的空间和功率要求，英特尔通过这个最新产品尝试解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着你需要的一切都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。此外，该芯片功率低，这对于边缘计算设备来说是必要的。

发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。她说：“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，可以处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并打开一个全新的服务和用户体验。”

Huffstetler还补充说，该SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强的网络、安全和加速能力。”该芯片包含多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及内置密码、解密和加密加速技术——即“快速辅助技术(QuickAssist)”。“这是对智能手机5G技术特别有用的，比如增强现实应用、虚拟现实以及自动驾驶。而对于通信网络用例，如虚拟专用网络或软件定义广域网，也同样适用。”她提到。

英国已经与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络等多家公司建立合作伙伴关系。此外，该公司表示最新补丁已解决了“熔断”及“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些主要信息：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心36线程。

·支持最多512 GB DD4-2666 ECC，最多4通道内存。

·32条PCI Express 3.0通道。

·20条可配置高速I/O。

·英特尔Mesh架构

·最高1 FMA AVX-512加速

·100 Gbps QuickAssist 加密卸载

·超线程技术(Intel HT)

・Intel VT（虚拟化）

・以太网适配器：最多4个10 GbE

欲了解更多详细信息，请访问美国官方网站查看。