2025-02-02 企业动态 0
在中国的信息技术领域，紫光集团旗下的新华三半导体技术有限公司（简称新华三）近日宣布，他们自主研发的核心网络处理器测试芯片已经顺利完成生产与封装测试环节，并成功运行了自研固件和测试软件。这个突破性的成就将为公司今年内实现商用芯片流片投产打下坚实基础，同时预计明年上半年，将推出采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。
这项创新成果不仅有助于新华三在国内市场保持领先地位，而且也为其向全球市场扩张奠定了坚实基础。在5G时代到来的背景下，运营商对于骨干承载网的大规模建设和扩容需求增加，而大型云计算、互联网企业以及大型企业网用户对于数据中心升级的需求也随之增长，这些都将推动对高端路由器的强劲需求。
本次成功研制的测试芯片是新华三成立以来的首个重大创新成果，该芯片采用16nm工艺制造，并已进入测试阶段。该项目计划在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等关键IP验证后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片流片投产，并预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。
作为一家具有多年的经验和技术积累的地道中国企业，在运营商和企业网高端路由器领域，新华三持续实现市场领导力，不断通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商。这不仅有助于推动运营商骨干网向5G时代平稳过渡，也为未来5G商业应用提供优质的网络支撑。
面对未来的挑战与机遇，新华三将继续致力于从底层芯片到前瞻架构再到创新产品，以全栈式创新实力，为客户构建超宽带、高智能化、高融合度、高可靠性、高极简化的人工智能联接解决方案。此举旨在帮助不同行业、不同场景上的客户，以更具智能化特色的数字化解决方案来提升业务能力，从而共同迎接智能时代的大潮。
