2025-02-02 企业动态 0
随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。
昨日，英特尔推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势面前的努力。
边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔通过这个最新产品尝试解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着所有必要的功能，如计算、网络和存储，都内置于芯片中。此外，该芯片功耗低，这对于边缘计算设备来说是必需条件。
发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求正在增加。“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，可以处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并开启全新的服务与用户体验，”Huffstetler写道。她还补充说，这种SoC为客户提供了集成且硬件增强的网络、安全及加速能力。
该公司认为这种设计特别适合用于智能手机上的新5G技术，比如增强现实应用、虚拟现实以及自动驾驶车辆。此外，对通信网络用例如虚拟专用网络和软件定义广域网，以及某些需要处理接近边界云工作负载（比如内容传递网络）也是理想选择。
英特尔已经与多家公司包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp和帕洛阿尔托建立合作伙伴关系。此外，该公司宣布其最新补丁已解决“熔断”、“幽灵”等漏洞问题。
以下是Xeon D-2100的一些关键信息：
制造工艺：14nm
最大核心数：18个核心
最高线程数：36个线程
内存支持：最多512GB DDR4 ECC内存，最多4通道内存支持
PCIe通道数：最多32个PCIe 3.0通道
高速I/O配置数：最多20条可配置灵活高速I/O
架构类型：Intel Mesh架构
加速性能：最高1 FMA Intel AVX512加速性能
欲了解更多详细信息，可访问美国官方网站查看相关信息。
