2025-02-02 企业动态 0
随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。
昨日，英特尔宣布推出了一系列新的芯片，名为英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和物联网新兴技术趋势面前的努力。
边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔通过这个最新产品试图解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)，这意味着所有必要的东西都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。此外，它们功率低，这对于边缘计算设备来说是必需的。
发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。她说，“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，可以更好地处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟，并开启全新的服务与用户体验。”
Huffstetler补充说，这款SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全和加速能力。该芯片通过集成多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及100 Gbps内置密码、解密加速技术，被称为“快速辅助技术”。
公司认为，这对于正在开发用于智能手机5G技术特别有用，比如增强现实应用以及自动驾驶。而它对通信网络用例也很有用，如虚拟专用网络、软件定义广域网，以及某些需要近距离处理云工作负载的情况。
英特尔已经与包括戴德MC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿托网络等多家公司建立合作伙伴关系。
值得注意的是，该系列最新芯片中已植入最新补丁，以解决“熔断”和“幽灵”漏洞问题。
以下是Xeon D-2100的一些简要信息：
·14nm制造工艺
·最多18个核心36线程
·最多512GB DD4-2666 ECC，最多4通道内存支持
·最多32个PCI Express 3.0通道
·20条可配置灵活高速I/O
·英特尔Mesh架构
·最高1 FMA 英特尔AVX-512加速
·支持QuickAssist技术，有100 Gbps密码解密加速卸载。
欲了解更多详细信息，可访问美国官方网站查看相关信息。
